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半導(dǎo)體封裝工程膠帶

耐熱可再剝離型粘貼膠帶,具有良好的耐熱性,活躍在各個(gè)領(lǐng)域。

產(chǎn)品特點(diǎn)

  • 半導(dǎo)電性(低電阻率),阻礙過載溫度性能保持穩(wěn)定(130℃/266F),與各種電纜和導(dǎo)體的相容性好;

  • 易于拉伸,對(duì)在不規(guī)則表面和良好的從形性;

  • 抗溶劑,抗紫外線和潮氣;

  • 依客戶需求定制,照紫外線前粘性較強(qiáng),經(jīng)紫外線照射后,粘性大大降低,可輕易剝離;

  • 切割、保護(hù)晶圓時(shí)切削性能優(yōu)。


    產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

    產(chǎn)品參數(shù)

    半導(dǎo)體封裝工程膠帶(圖1)

    產(chǎn)品應(yīng)用

    LED半導(dǎo)體芯片切割時(shí)表面保護(hù)
    LED半導(dǎo)體芯片切割時(shí)表面保護(hù),半導(dǎo)體或LED封裝保護(hù)
    LED半導(dǎo)體芯片切割時(shí)表面保護(hù),半導(dǎo)體或LED封裝保護(hù)